华为遭“断供”话题,仍须从基础教育说起

2020-09-17 08:34   ©原创  

  

9月15日,美国对华为的新禁令正式生效,台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为,这意味着华为或将陷入“无芯可用”的困境。

近年来,美国对华为的制裁逐步加码。此前,华为还可以通过“曲线救国”的方式采购芯片,但眼下,所有可变通的途径恐怕均已被美国堵死,华为真的迎来了 “至暗时刻”么?

尽管华为已抢在禁令生效前准备了一批芯片,但依然是杯水车薪,到明年上半年,华为手中的高端芯片估计就将耗尽。

但别忘了,现在的一切都只是“估计”,包括“目前华为能否绕开美国的禁令”这样的疑问也依然只是疑问。虽然从目前看来,在芯片涉及的众多核心领域几乎绕不开美国技术。

此前有分析认为,“断供”之后,华为的中低端机型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片,例如中芯国际在今年5月已经向华为提供低端手机芯片,但近日传出消息,中芯国际也有可能被美国列入贸易黑名单……

而中国是否能在短期内实现芯片国产替代呢?答案仍有悬念。

我们知道,芯片,尤其是高端芯片,是一个知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高的产业,非一日之功就能有所突破。按照权威人士的说法,要把芯片技术掌握在自己手中,得做好“板凳要坐十年冷”的准备。

至于目前被热炒的“第三代芯片”概念,也只是在起步阶段,难解燃眉之急。也就是说,要彻底解决芯片“卡脖子”问题也绝非朝夕可行,在技术上无法“大跃进”,只能直面现实、脚踏实地,一步一步地往前走。

华为始终没有退缩,面对美国的禁令,面对供应商的“撤退”,华为以及中国大陆也肯定有自救策略,比如,从去年底开始,大陆就招募了近十分之一的台湾芯片工程师前来任职,展开对半导体的研发。

有分析称,由于人工智能在生产过程中的应用,制造世界级半导体设备的学习曲线可能会急剧陡峭,而中国在这一领域拥有强大甚至领先的地位。知识产权不是芯片制造的障碍;问题在于,这涉及到数百个不同的过程,而每一个过程都需要极高的精确度。但是人工智能可以加快速度。

从华为遭遇“断供”到人才引进,由此必须正视的是基础教育问题。

最近一段时间,华为创始人任正非不断造访中国一些著名高校,受到各方关注。任正非表示:我们公司过去是依托全球化平台,集中精力十几年攻击同一个“城墙口”,取得了一点成功。我们过去的理论基地选在美国,十几年前加大了对英国和欧洲的投入,后来又增加了对日本、俄罗斯的投入。美国将我们纳入实体清单后,我们把对美国的投资转移到俄罗斯,加大了对俄罗斯的投入,扩大了俄罗斯的科学家队伍,提升了俄罗斯科学家的工资。我们希望十年、二十年后,我国的大学担负起追赶世界理论中心的担子来。

这番话意味深长,既有忧虑,也有期许。同时也传递出这样的信息:中国要建设世界科技强国,还有很长的路要走,包括华为这样的企业,也需要拿出“南泥湾精神”。

当然,华为遭遇芯片技术的“卡脖子”也是全民的“警醒剂”,有积极的一面。它提醒我们,我国一些前沿领域开始进入并跑、领跑阶段,为了在国际竞争合作中占据主动地位,我们必须把原始创新能力提升摆在更加突出的位置,从基础教育抓起,从娃娃抓起,坚持不懈,久久为功。

(晶报供稿)

编辑 陈晓玲

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